1.阐述　　目前核心板是由着简单的电路设计而出，而将这简单的电路设计成轻巧的核心板必不可少多层线路板（MLB）生产技术。　　多层线路板（MLB）生产技术的发展速度飞快，尤其是80年代后期，随着高密度I/O（输出/输入）引线数量减少的VLSI,ULSI集成电路，SMD器件的经常出现与发展，SMT的使用，促成多层板的生产技术超过很高的工艺水平。还将随着重，厚，较短，小的元器件被大量的广泛应用，SMD的高速发展和SMT普及化，点对点技术更为变得复杂，促成多层板生产技术向细致线宽与较宽间距，薄型高层化，微小孔径化方向发展。

多层印制电路板技术的转化成，即多层印制电路板生产技术已普遍用作民用电器。　　MLB的发展根据应用于范围的有所不同，一般来说分成两大类别：一类是作为电子整机的基础零部件，用作加装电子元器件和展开网络的基板；另一类是用作各类芯片和集成电路芯片的载板。用于载板的MLB导电图形更加细致，基材的性能拒绝更加严苛，生产技术也更为简单。

　　2.多层印制板的工艺特点如下：　　2.1核心板的高密度化　　多层板的高密度化就意味著使用低细致导线技术，微小孔径技术和较宽环宽或无环宽等技术，是印制板的装配密度大大提高。多层板高密度网络技术基本状况闻下表格（表格2-1）：　　2.2低细致2.2低细致导线技术　　高密度网络结构的积层多层板，所使用的电路图形必须低细致导线的线宽与间距介于0.05-0.15毫米之间。适当的生产工艺与装备要具备构成高精度，高密度粗线条的工艺技术和加工能力。　　2.3微小孔径化技术　　随着多层板孔径的增大，对钻孔工艺装备明确提出更高的技术拒绝，同时必须使用仅有化学电镀，必要电镀技术来解决问题小孔电镀附着力和延展性等问题。

　　2.4核心板的增大孔的环宽尺寸　　空周围环宽尺寸的增大，可减少布线空间，因而进一步提高了多层板的电路图形密度。　　2.5薄型多层化技术　　薄型多层简化的技术几乎适应环境元器件重，厚，较短，小和高密度简化的技术拒绝。当前多层板的生产工艺技术发展趋势分成：高层薄型板和一般薄型板。

高层薄型多层板的厚度将为0.6-5.。

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